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本篇只引用明示 Er,Cr:YSGG 的全瓷貼片拆除研究。原理是讓 2,780–2,790 nm Er,Cr:YSGG 能量穿過特定陶瓷，與含水與樹脂成分互動，使黏著界面較容易分離；效果會受陶瓷種類、厚度、透光性、黏著劑、輸出、脈衝、水…